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鉅亨網新聞中心第二條第10款1.事實發生日:104/12/112.契約或承諾相對人:紫光集團有限公司(下稱「紫光集團」)3.與公司關係:非關係人4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):104/12/115.主要內容(解除者不適用):矽品在台灣及大陸先進封裝及測試產能佈局完整,與紫光集團策略聯盟後,將繼續深耕臺灣並積極擴充下列事項,以提供集團內公司先進封測產能與卓越產品品質,提昇集團競爭力:(1)擴大矽品台中中科廠的產能;建置Bumping, FC, Test, Turnkey Solutions,及建置Fan Out, 2.5D /3D IC封裝技術產能;(2)因應快速成長的智慧穿戴、車用電子、及其他物聯網商機,對高階系統級封裝(SiP)擴大營運範圍,包括Wireless及FPS,加速擴充矽品在台灣地區的產能;(3)與封裝測試所需重要材料的供應商進行垂直整合,包含但不限於與相關供應商整併與進行共同研發與合作,以穩定高品質供應來源;(4)因應大陸業務擴張,擴建矽品科技(蘇州)有限公司,建置蘇州廠Bumping產能、提供Turnkey Solution;以及(5)在台灣擴大進行高階封測技術的研發,並設立研發總部,以提升矽品之技術能力。6.限制條款(解除者不適用):無。7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):可強化矽品於大陸及全球半導體封測市場之市場佔有率。8.具體目的(解除者不適用):(1)矽品為發展先進封裝測試技術之封裝測試產業領導廠商,希望在全球的封測產業扮演舉足輕重的角色。(2)紫光集團積極在全球尋找半導體上、中、下游領先廠商的投資標的,提供充沛資金進行策略合作,共同爭取大陸及全球半導體市場之成長商機。(3)雙方基於以上目的,紫光集團透過全球半導體供應鏈完整而強大的產業佈局、將促使其投資的公司和矽品進行上下游整合、建立長期業務合作,參與大陸半導體黃金成長期、進一步強化矽品於大陸及全球半導體封測市場之市場佔有率。9.其他應敘明事項:無
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