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台灣半導體產業協會（TSIA）日前召開IC設計產業策略委員會及理監事

會，近日將依會中達成的共識，向政府及各界溝通說明產業提供的專業看法，盼政府至少給有需求的廠商申請機會，將IC設計業納入正面表列。

開不開放陸資來台投資IC設計產業，從總統大選前即成為政治角力話題，新政府上任迄今仍處於擱置階段，不過，新上任的經濟部長李世光在首場記者會即公開表態，給了「三原則」即可個案處理的風向球，即以「國安」、「產業競爭力」與「確保就業」三原則進行個案處理。

業者表示，陸資投資台灣半導體產業，依經濟部提報的陸資投資正面表列-大陸地區人民來台投資業別項目，修正案送行政院核定將晶圓代工、封裝測試納入正面表列，卻獨缺IC設計業，其實這對台灣半導體產業布局全球化等於只給了半套機會，更何況，台灣IC設計業在全球

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市占率18％，相較於晶圓代工有76％市占率、封裝測廠有56％，台灣IC設計業更需全球化的競合策略結盟，希望政府能將IC設計業納入正面表列。

由於陸資投資IC設計在舊政府時期經濟部以選前檢討、選後處理將之擱置，李世光上任後認為「通通不允許，企業可能會走光，但若通通都允許，企業也可能走光光」，因此

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陸資可以或不可以投資台灣IC設計業，會依原則進行個案處理。

李世光給了風向球，台灣半導體產業即刻在5月31日召開IC設計產業策略委員會，IC設計會員包括凌陽、瑞昱、鈺創、創意、盛群、聯發科、奇景、力旺、世芯、群聯、點序等業界代表。據瞭解，這次會議除了依循新政府相關規定、進行業內溝通，以讓業界瞭解IC設計產業如何配合國安、提升就業機會以及確保產業競爭等政府政策及相關規定之外，也在關鍵議題達成確切共識，包括希望新政府比照IC製造與封裝測試業規定，允許個案申請陸資投資台灣IC設計業的提案。

工商時報【楊曉芳╱台北報導】

而針對經濟部給的三原則，IC設計業表達認同，並建議政府，不應該全面

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禁止陸資來台投資IC設計業，盼政府讓有合理需求的廠商至少有個別申請的機會，並由政府專業的審查制度來進行把關。