洪飛義表示，全球晶片9成採球合技術，金、銀、銅是主要線材，黃金1公斤價格
約200萬、銀1公斤約4萬元、銅1公斤約220元，鋁1公斤僅60元，團隊苦思如何降低晶片成本？
他說，鋁價便宜，但本身純度不高，加熱後也無足夠表面張力形成球狀，因此，鋁線在晶片封裝球銲 製程缺席至今，如何讓平庸線材挑戰高階電晶片？
中國時報【曹婷婷╱台南報導】
成大指出，過去學術界不少人投入相關研發，均無法克服燒結成球難題，這項技術堪稱全球創舉，開啟鋁導線應用的新紀元，除已獲得台灣發明專利，也將取得大陸專利，相關學術論文將於7月發表。
半導體產業是台灣經濟命脈，成功大學材料科學及工程學系教授洪飛義、呂傳盛鑒於晶片成本高昂，率學 生曾譯葦、朱冠銘研究，花4年終將鋁線抽細、成功燒結成球，獨步全球，不只取得專利，也吸引LED龍頭、晶片大廠接洽。
呂傳盛說，團隊大幅提高鋁的純度，增加鋁的導電性與延韌性，研製出僅18微米的鋁線（頭髮直徑約80微米），並嘗試在鍍鋅層略穩定即燒鋁線，果然成功製造導電性佳、低電阻的精細鋁導線。洪飛義說，這個封裝材料一旦獲業界所用，未來相關生產成本可望大幅降低。
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